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SMT貼片加工的常見步驟有哪些？

SMT貼片加工中的SMT又稱表面裝配技術(shù)或表面裝配技術(shù)，是SurfaceMountedTechnology的縮寫，也是電子加工行業(yè)中流行的加工技術(shù)。SMT貼片加工是在PCB電路板的基礎(chǔ)上進行加工，并在PCB上安裝組件。以下簡要介紹SMT貼片加工的常見步驟。

1.錫膏印刷:這個環(huán)節(jié)通常在貼片加工生產(chǎn)線的前段，主要作用是通過鋼網(wǎng)將焊膏或貼片膠漏印在PCB的焊盤上，為組件的焊接做準(zhǔn)備。 2.點膠：點膠操作的主要內(nèi)容是將膠水滴到PCB的固定位置，其主要功能是將組件固定在PCB板上。

3.貼片：補丁鏈接在SMT補丁加工中的作用是準(zhǔn)確地將表面組裝部件安裝在PCB的固定位置。使用的設(shè)備是補丁機，通常根據(jù)補丁的速度和精度進行區(qū)分。

4.固化:主要功能是熔化貼片膠，使表面組裝部件與PCB板牢固粘接。

5.回流焊：回流焊的主要功能是熔化焊膏，使表面裝配部件與PCB板牢固粘接。在SMT貼片加工中，回流焊工藝直接關(guān)系到電路板的焊接質(zhì)量。回流焊的溫度曲線也是SMT加工的重要參數(shù)之一。 6.清洗:其功能是去除組裝好的PCB板上對人體有害的焊接殘留物，如助焊劑。