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SMT貼片怎么選擇錫膏

時間:2022-08-30  來源:濟(jì)南華自達(dá)電子設(shè)備有限公司   瀏覽次數(shù): 209 次

SMT貼片加工過程中,最終能夠?qū)ζ焚|(zhì)產(chǎn)生影響的因素有很多,例如:SMT貼片元器件的品質(zhì)、pcb電路板的焊盤質(zhì)量、SMT貼片機(jī)的貼裝精度、錫膏、錫膏印刷、回流焊的爐溫曲線調(diào)整等。其中錫膏作為SMT貼片里面較為常用的輔助材料,在進(jìn)行選擇的時候應(yīng)該注意什么、如何選擇呢?

今天濟(jì)南華自達(dá)就給大家詳細(xì)介紹一下SMT貼片加工中如何選擇錫膏。

  一、分清產(chǎn)品定位、區(qū)別對待

  1、產(chǎn)品附加值高、穩(wěn)定性要求高,此時要選擇高質(zhì)量的錫膏(R級)。

  2、在空氣中暴露時間比較久的,就需要選擇抗氧化的錫膏(RA級)。

  3、產(chǎn)品低端、消費(fèi)品,對產(chǎn)品質(zhì)量要求不高的,可以選擇質(zhì)量差不多價格低的錫膏(RMA)。

  二、器件材質(zhì)及PCB焊盤材質(zhì)

  1、PCB焊盤材質(zhì)為鍍鉛錫時,應(yīng)選擇63Sn/37Pb的錫膏。

  2、可焊性較差的器件應(yīng)選用62Sn/36Pb/2Ag。

  三、不同工藝的區(qū)別選擇

  1、無鉛工藝一般選擇Sn-Ag-Cu合金焊料。

  2、免清洗產(chǎn)品選擇免清洗焊膏并且要是弱腐蝕性的。

  四、焊接溫度

  1、耐高溫性差的熱敏器件焊接應(yīng)選擇含Bi的低熔點(diǎn)的焊膏。

  2、高溫器件要選擇高熔點(diǎn)焊膏。

根據(jù)SMT貼片加工元器件引腳密度(有無窄間距)選擇合金粉末顆粒度。SMT貼片加工元器件引腳間距也是選擇合金粉末顆粒度的重要因素之一。最常用的是3號粉 (25~45um),更窄間距時一般選擇顆粒直徑在40um 以下的合金粉末顆粒

隨著人們對環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)的要求越來越高焊膏等SMT貼片加工輔材的選擇也有相應(yīng)的環(huán)保等級要求,更多的無鉛錫膏、免清洗錫膏的應(yīng)用也越來越普及。

我們將羅列出主要的錫膏種類及相應(yīng)熔點(diǎn),供大家參考:

    1. 42Sn/58Bi?~?138°C 共熔?~?已制定、Bi的可利用關(guān)注
    2. 91Sn/9Zn?~?199°C 共熔?~?渣多、潛在腐蝕性
    3. 93.5Sn/3Sb/2Bi/1.5Cu?~?218°C 共熔?~?高強(qiáng)度、很好的溫度疲勞特性
    4. 95.5Sn/3.5Ag/1Zn?~?218°--221°C?~?高強(qiáng)度、好的溫度疲勞特性
    5. 93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu?~?209°--212°C?~?高強(qiáng)度、好的溫度疲勞特性
    6. 99.3Sn/0.7Cu?~?227°C?~?高強(qiáng)度、高熔點(diǎn)
    7. 95Sn/5Sb?~?232°--240°C?~?好的剪切強(qiáng)度和溫度疲勞特性
    8. 65Sn/25Ag/10Sb?~?233°C?~?摩托羅拉專利、高強(qiáng)度
    9. 96.5Sn/3.5Ag?~?221°C共熔?~?高強(qiáng)度、高熔點(diǎn)
    10. 97Sn/2Cu/0.8Sb/0.2Ag?~?226°--228°C?~?高熔點(diǎn)
    11. 48Sn/52In ~118°C共熔 ~低熔點(diǎn)、昂貴、強(qiáng)度低

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